随着SMT工艺的发展及LED产业的进步，焊接技术取得了长足的进步，对低温锡膏的需求也越来越大。

　　LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对低温锡膏提出全新的挑战。高低温锡膏主要区别就在这个“温”上，有些芯片或PCB贴片元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，就需要使用低温锡膏进行焊接工艺，才能起到良好的保护作用。因此，低温锡膏很受LED行业欢迎，其成分大多是二元合金，回流焊接峰值温度通常在170-190℃，主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。

　　为了抢占LED的广阔市场，各大厂家向来非常重视对低温锡膏的研发及生产。专业从事精密电子焊料开发和生产的雅拓莱，四十载致力于电子工业绿色焊接解决方案，以全球化视野，不断超越自我，为全球卓越的电子制造商提供优质的产品服务和全方位绿色焊接解决方案，引领着中国电子焊料行业的快速发展。在强大的研发团队的支撑下，雅拓莱不断更新改进产品，应用市场包括消费性电子、家电、企业电子、网络、通信、照明、汽车电子、军工电子、医疗电子、半导体等高科技电子制造。凭借完善的管理水平、雄厚的研发实力、丰富的合作经验和良好的技术服务，雅拓莱得以为客户提供完美的电子焊接解决方案，并受到中外合作伙伴的广泛赞誉和一致信赖。

　　雅拓莱所研发生产的低温锡膏具有优良的机械性能和耐热疲劳表现，其优良的印刷性还能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象；此外，其润湿性好，焊点光亮均匀饱满，可用于对温度敏感的零件、LED的焊接作业、多步骤焊接和类似于保险丝的熔丝的作业，也可用于喷嘴和排气阀的作业中，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。作为SMT锡膏的部分种类，雅拓莱的低温锡膏系列产品也将是各大电子制造商更好更具性价比的选择，有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，并进一步降低企业生产成本，更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间。

　　未来，在半导体电子、5G、物联网等新兴技术快速发展应用及3C、LED显示/照明、汽车电子、光伏、医疗器械、安防等终端电子产业快速发展的驱动下，电子锡焊料行业趋势良好、前景看好。雅拓莱将持续致力于新材料的研发，以创新驱动未来，为全球电子工业发展持续提供优质产品和服务，推动新型低温锡膏焊接工艺的普及应用，助力集成电路产业创新，助推“中国制造2025”，敬请关注。